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四会富仕80层IC测试板研制成功
近日，公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后，公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm，由 ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
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总投资4.9亿美元！群启科技高阶IC基板项目落地昆山
7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多
西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台重磅发布 全力加速数字化转型
西门子 Xcelerator 平台集成优选的业务组合、不断发展的合作伙伴生态，以及持续迭代的线上交易平台，以加速工业、楼宇、电网和交通等领域的价值创造 遵循互操作性、灵活性、 ...查看更多
西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台重磅发布 全力加速数字化转型
西门子 Xcelerator 平台集成优选的业务组合、不断发展的合作伙伴生态，以及持续迭代的线上交易平台，以加速工业、楼宇、电网和交通等领域的价值创造 遵循互操作性、灵活性、开放性和&ldquo ...查看更多
